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M550U采用封閉式一體式設計，核心器件選擇自優(yōu)質品牌，整機性能具備高可靠性和高穩(wěn)定性。設備采用冷光固體激光器、蝕刻控制器與高速鏡系統(tǒng)配合，具備設備加工對產(chǎn)品破壞小、加工效率高、過程無耗材等優(yōu)點。廣泛應用于超精細加工高端市場、精細切割、微細加工，主要加工各種玻璃、液晶屏、紡織品、薄片陶瓷、半導體硅片、IC晶粒、藍寶石、聚合物薄膜、玉石等材料的打標和表面處理。尤其在wafer越來越輕薄化對加工質量和精度要求越來越高的趨勢下其優(yōu)勢更為明顯。